IQ Aligner NT自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)是具有高度自動(dòng)化程度的非接觸式接近光刻平臺(tái)，可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至蕞低并提高掩模壽命和產(chǎn)品良率的需求。除了多種對(duì)準(zhǔn)功能外，該系統(tǒng)還通過專門配置進(jìn)行了大量的的安裝和現(xiàn)場驗(yàn)證，可自動(dòng)支撐和處理翹曲或變薄的晶圓。標(biāo)準(zhǔn)的頂面或底面對(duì)準(zhǔn)與集成的IR對(duì)準(zhǔn)功能之間的混合匹配操作進(jìn)一步拓寬了應(yīng)用領(lǐng)域，尤其是在與工程或粘合（鍵合）基板對(duì)準(zhǔn)時(shí)。該系統(tǒng)還通過快速響應(yīng)的溫度控制工具集支持晶圓片對(duì)準(zhǔn)跳動(dòng)控制。與EVG的上一代IQ Aligner相比，高功率光學(xué)器件的照明強(qiáng)度提高了3倍，使其成為曝光厚抗蝕劑和與處理凸點(diǎn)，支柱和其他高形貌特征相關(guān)的其他膜的理想選擇。

IQ Aligner 性能特征

• ■ 零輔助橋接工具-雙基片，支持200mm和300mm規(guī)格

• ■ 全透明場掩模移動(dòng)（FCMM），實(shí)現(xiàn)靈活的圖案定位和暗場掩模對(duì)準(zhǔn)兼容性
  

• ■ 無以倫比的吞吐量（第一次印刷/對(duì)準(zhǔn)） > 200 wph / 160 wph

• ■ 頂/底部對(duì)準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 250 nm / ± 500 nm

• ■ 接近過程100%無觸點(diǎn)

• ■ 暗場對(duì)準(zhǔn)能力/ 全場清除掩模（FCMM）

• ■ 精準(zhǔn)的跳動(dòng)補(bǔ)償，實(shí)現(xiàn)蕞佳的重疊對(duì)準(zhǔn)

• ■ 智能過程控制和性能分析框架軟件平臺(tái)

技術(shù)數(shù)據(jù)

楔形補(bǔ)償：全自動(dòng)-軟件控制；非接觸式

先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能：自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)；大間隙對(duì)準(zhǔn)；跳動(dòng)控制對(duì)準(zhǔn)；動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)

工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理

晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米

對(duì)準(zhǔn)方式：

• 上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.25 µm

• 底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 µm

• 紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 µm /具體取決于基材

曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

曝光選項(xiàng)：間隔曝光/整片曝光

系統(tǒng)控制：

• 操作系統(tǒng)：Windows

• 文件共享和備份解決方案/無限制的配方和參數(shù)

• 多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR

• 實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除

應(yīng)用

IQ Aligner NT非常適合各種高級(jí)封裝類型，包括晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝（WLCSP），扇出晶圓級(jí)封裝（FOWLP），3D-IC /直通硅通孔（TSV），2.5D中介層和倒裝芯片。